如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。涂料加工的工藝，這種事利用了具有導電效果的金屬粉末和融合劑混合，這樣就會形成出現一個導電的涂料，然后再利用尋常的加工的方法，將貼片放在電爐上就完成了整個的工藝，這是最傳統的一種加工的方式，難度并不是特別大。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外, 手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。
清洗與檢測
清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個變相的檢查方法。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工專用的設備以確定的量涂敷的。而檢測則是需要更加的精細，像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進行檢測，這可以說是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟，它可以直接關系到PCB板是否可以正常的動作的。
SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用，當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結合。因此，操作者必須隨時注意觀察表面狀況，一旦發現刀痕跡，應立即擦拭刀，以確保其平滑性。
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以上信息由專業從事貼片加工廠家的巨源盛于2021/1/12 9:36:43發布
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